模块化设计助力数据中心高效扩展

March 16, 2023

Fanny Hu

发布于2023-02-09

5G实现、人工智能、机器学习和日益普及的物联网等流行技术趋势，均依赖于数据，大量数据！为了能够快速、干净地存储和管理这些数据，数据中心正在采用新的平台，并改用下一代标准和组件。

为满足不断增长的需求，数据中心灵活性的重要程度与日俱增。模块化和功能分解是加快性能升级的高效策略，支持利用现有的数据中心基础设施，以避免部署全新架构所需的时间、精力和费用。即插即用的模块化方法现在是一种不错的选择，让企业不必付出太高成本就能快速跟上行业发展。

要充分利用升级带来的效率提升，避免在购置服务器或存储设施扩建上进行大量投资，需要满足网络和计算连接的要求。因此，获得全面的服务器产品和解决方案组合以及工程专业知识是所有升级工作的关键。

Fab Four：数据优化的关键

无论是在现有系统还是升级的系统中，实现快速而强大的连接都是高效优化服务器的核心条件。随着带宽要求不断增加，系统升级到更高的数据速度，以下几点将变得更加重要：

布线：通过内部布线扩展PCIe通道以连接到外围设备是支持更快升级路径的一种方法。布线技术的发展降低了信号损耗，使设计人员能够将外围设备连接到转接卡，作为即插即用的升级方法，有助于延长现有架构的寿命。
信号丢失：随着数据速率的增加，信号丢失成为了网络设计面临的更大问题。工程师们有多种选择，如光学连接、线性放大器、额外布线和重定时器，所有这些选择各有利弊。例如，光通道成本更高，线性放大器会限制电缆长度，重定时器则会增加延迟。不过，信号损失各种缓解方法的存在让系统架构师能够灵活选择最适合其独特应用的路径。
空间限制：随着设计师利用电缆来帮助减少信道损耗，机箱内电缆的密度/体积成为了一个新的挑战。连接器紧凑、创新的电缆管理解决方案和电缆布线现在成为了系统设计的关键要素。
热管理：更强大的计算需求导致了散热问题。随着电缆解决方案占据了更多机箱内部空间，设计问题不再主要集中在信号完整性上。热效应和效率已成为系统设计决策和总拥有成本预测的主要影响因素。

内部连接创新

为帮助各个组织解决当今数据中心面临的设计挑战，Molex提供了非常全面的产品组合。客户现在通过一家值得信赖的供应商就能满足其所有内部连接需求。

Mirror Mezz连接器虽然尺寸小巧，但功能强大，并采用创新的封装设计，能在提高可靠性的同时保持高速信号完整性。Molex最近还推出了Mirror Mezz Pro产品系列，在保持原来紧凑PCB占板面积的同时，让最高数据速率提升了一倍。事实上，开放计算项目 (Open Compute Project) 大名鼎鼎的OAI (Open Accelerator Infrastructure) 小组已经开发出了开放硬件计算加速器模块的外形规格及互连规范。Molex的Mirror Mezz Pro连接器非常适合数据中心的密度和性能要求，被选为符合OAI v1.5 112G系统规范的板对板夹层连接器标准。

创新型NearStack PCIe高速连接器和电缆组件避免了高损耗的PCB传输，可以从系统中的任意位置直接连到专用集成电路 (ASIC) 附近，从而提高SI，降低插入损耗并减少信号延迟。

另外还有一系列的内部PCIe 4和5互连解决方案提供了多种设计选项，以支持更多用途。Molex的产品组合包括Sliver Edge卡连接器系统和电缆组件，这些产品得到了小外形规格委员会 (Small Form Factor Committee)、JEDEC、开放计算项目和Gen-Z Consortium标准的认可，可提供高达32 Gbps的卓越SI性能。

Molex提供SlimSAS连接器和电缆组件，它们兼容PCIe 4和5、SAS3协议以及面向未来的SAS 4 (24 Gbps)。这些电缆组件可以解决系统未来的空间和性能问题。

zCD互连系统属于Molex的CDFP连接器和电缆组件产品系列，支持2013多源协议，可帮助数据中心用大家广泛接受的可插拔形式满足不断增长的数据速率需求。zCD互连系统提供很高的端口和带宽密度，每个端口提供400 Gbps的信号传输速度，以及出色的信号完整性。

此外，Molex最近还推出了Mini Cool Edge I/O (MCIO) 连接器，可实现高达16/32 Gbps的传输速度，以及PCIe Gen 4、5和PCIe 卡机电 (CEM) 连接器，为服务器和存储应用提供更高的带宽。